6月20日，在上交所和公司投资者教育基地的支持下，合肥金石广场营业部组织中国科大部分本科生和研究生，走进上市公司“汇成股份”进行校企交流，旨在加深高校学生对上市公司运营模式的理解，同时也为企业提供投资者交流、人才对接和市场推广的机会。
汇成股份于2022年8月18日在科创板上市，是一家显示驱动芯片封装测试服务商，主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。活动当天，中国科大的同学们在合肥金石广场营业部员工的陪同下，实地参观了汇成股份的制造工厂，了解了半导体封装测试的生产流程和技术要求，并与公司高管进行了深度座谈交流。
座谈会上，汇成股份副总经理林文浩介绍了公司的历史沿革、发展现状及未来规划，重点阐述了公司的核心竞争力和未来发展潜力；国联安基金量化投资部总经理章椹元为学生们作了半导体ETF的专题分享，深入解析了半导体行业的投资价值和未来趋势；汇成股份的董秘奚勰也详细介绍了公司的经营情况和发展战略，并向科大的同学们抛出橄榄枝，欢迎大家的加入。
此次活动为学生们提供了一个与上市公司近距离接触的机会，让学生们对科创板上市公司汇成股份有了更具体深入的认识，更对半导体行业有了框架了解，同时也丰富了华安证券与中科大校企合作的形式和内容，对提升公司形象、扩展未来空间具有积极意义。
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